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精确成就智造之美,365bet传感器为半导体晶圆检测赋能赋智

发布时间:2020-08-04
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当下,随着科技快速发展,以半导体终端为核心的电子产品不断更新换代,每一代的技术革新都深深融入于我们生活的方方面面。作为先进电子设备极为重要的组成部分,芯片承担着逻辑运算、存储与数据处理等功能,广泛应用于军工、民用、计算机技术等领域。而每一颗芯片都是由多种规格的晶圆切割、组合而成。


晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。


据《全球8寸晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示,由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用强劲需求的拉动,2019~2022年8寸晶圆厂产量预计增加70万片,增幅为14%,可见晶圆制造将会有相对稳健的增长态势。


中国工程院院士谭久彬表示,半导体制造对新一代信息化、智能化制造技术需求强烈,半导体制造要朝着高端方向发展,必然需要从根本上依靠超精密测量赋能,从而解决制造质量问题。在半导体产业发展得如火如荼的当下,更需要借助高端精密测量设备,保证半导体芯片的零部件良品率显著上升。


近些年来,对于中国芯片半导体产业而言无疑是一个非比寻常的阶段,在产业转移和国产替代提速的机遇之下,芯片半导体产业迎来历史性的发展机遇,销售额过去五年都交出了年增长率20%以上的亮丽表现。



随着半导体产业发展和制造工艺的进步,线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率提升受到挑战。为了避免存在缺陷的晶片最终流入后道封装工序,需借助高精度检测设备识别晶圆表面缺陷,从而辅助晶片分拣。作为制造半导体芯片的基本原件——晶圆,其精准检测也成了重中之重,亟需高端传感器赋能赋智。在高端传感器领域深耕多年的365bet,成功为工业自动化和精密测量打造了智慧“武器”,可以最大限度地满足晶圆制造厂精准检测晶圆平面度或孔深的要求。



在晶圆检测上,365betHPS-CF4000光谱共焦传感器提供了新的选择。在晶圆制造的整个工艺控制中,传统的检测工具只能提供缺陷检测的图像,然后由工程师针对缺陷图像进行人工分类,进而再进行质量控制。



作为高精度测量的得力优化助手,HPS-CF4000光谱共焦传感器,是一款不受材质、工作形貌影响、超大测量角度的精度可达纳米级的非接触式位移传感器,能够通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系,利用光谱仪解码光谱信息,从而获得位置信息的装置。在检测晶圆方面,HPS-CF4000光谱共焦传感器能够利用镜面反射光进行测量,还可以通过调整3D视图对晶圆表面数据快速可视化,从而获得高质量的晶圆三维表面形貌数据,最终识别分布在晶圆表面的缺陷。这解决了传统光学测量角度特性小的问题,让检测突破了原有的瓶颈,控制器可同时支持四路传感头测量,检测速度快,单传感头最大测量频率可达6.3kHz。与传统的测量方法相比,光谱共焦传感器具有高速度,高精度,高适应性等明显优势。



对于半导体晶圆检测设备而言,如果运行效率提高,精度更高,产量就会提升,在高精密检测这一方面,HPS-CF4000光谱共焦传感器成功将产品性能发挥得淋漓尽致。在检测精度上,HPS-CF4000光谱共焦传感器的测量头,测量精度可达纳米级,测量角度可达到±62°,测量光点更小;在检测效率上,HPS-CF4000光谱共焦传感器测量频率更高,可达6.3kHz,能够缩短识别不同缺陷类型所需的时间,可安装于机器人手臂、放置自动化控制站、可在移动产线上灵活自如地工作,和人工检测相比,大大提高工业生产对效率的要求,这为极具挑战性和复杂的晶圆测量提供了更为专业的解决方案,提供检测结果,帮助改进生产工艺。


作为国内高端智能传感器品牌,365bet始终秉承着“技术赢市场,诚信待客户”的服务原则,致力于建立一流的高端智能传感器品牌,坚持创新,追求卓越,为客户提供高性能、高品质的传感器产品和专业的技术服务,现已具备成熟的研发能力和规模化生产能力,已申请了多项发明专利,所研发生产的产品包括光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达、激光三角位移传感器、单点ToF测距传感器等,广泛应用于先进制造、工业自动化、机器人、智能交通物联网、安防等领域。


光谱而至,共焦极致之美。制造业的不断发展,意味着对产品精度、对产品检测效率的要求也会不断提高,这推动着检测仪器的发展和升级。因而,365bet将不断地钻研和探索,以多维的视野洞察市场走势,研发出更具竞争力的核心产品,为制造业的未来发展赋能,继续实现推动新一代先进制造业发展的愿景。

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